PCB大牛股兴森科技（002436.SZ）抛出了一份39亿元的定增谋略。
6月23日晚间，兴森科技公告，拟定增募资不超39亿元。其中，20亿元将用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化技俩（一期）（下称“高阶mSAP基板技俩”）；11亿元将用于珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板技俩（三期）（以下简称“集成电路封装基板技俩”）；8亿元将用于补充流动资金及偿还银行贷款。
时期周报记者贯注到，兴森科技曾于2021年定增募资20亿元。在之后的几年里，由于行业内竞争热烈、公司部分项现在期参预较大、订单导入逐渐等要素影响，公司事迹抓续下滑，并于2024年由盈转亏。
兴森科技证券部责任主谈主员6月24日向时期周报记者暗意：“2024年亏蚀主若是咱们ABF投资限度比拟大。公司在本次预案中也写了，现在（联系居品）有产能不及的问题，是以咱们要扩产。”
另一边，比年来兴森科技欠债端抓续走高，公司钞票欠债率已由2022年末的40.91%攀升至2026年一季度末的63.85%，高于多数PCB行业上市公司。
股价方面，兴森科技近两年来走势顽强，为止6月24日收盘，报50.23元/股，市值854亿元，股价较2024年9月低点已高潮超500%，成为6倍大牛股；公司股票本年以来也翻倍，涨幅高达137%。
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20亿押注高阶mSAP基板
在本次兴森科技秘书的39亿元定增预案中，高阶mSAP基板技俩谋略参预金额高达20亿元，占召募资金上限的51.28%。
本次募投技俩拟新增年产12万平mSAP基板产能，用于扩大光模块基板出产限度。兴森科技暗意，跟着数据中心架构向400G、800G演进，并加快向1.6T、3.2T打破，鄙俗PCB板已无法承载高频信号的完好意思性需求，商场必须依赖高多层、淘气层HDI、超细清亮、超低损耗基材及精密阻抗适度的超高密高阶决议。
现在，800G光模块行为过渡主力，而1.6T光模块在本年迎来大限度量产，后者所用基板的价值量较前者结束翻倍，该类居品是商场增量的主要构成部分。
摩根士丹利瞻望，2025年至2028年，大家AI光模块用mSAP基板商场限度将从6.2亿好意思元增长至37.7亿好意思元，三年增长朝上5倍，年复合增速高达83%。
兴森科技瞻望将剩余召募资金中的11亿元参预集成电路封装基板技俩。公司暗意，该技俩达产后，每月将新增2.5万平集成电路封装基板产能，居品行使隐匿存储芯片、汽车芯片、射频芯片等基板类别。
兴森科技暗意，我国封装基板商场现在需求繁盛，但举座供给才略仍显不及，具备限度化出产才略的原土企业数目有限，行业自给率偏低。
把柄弗若斯特沙利文数据，CSP 封装基板商场限度由2021年的64亿元增长至2025年的74亿元，2021年至2025年复合增长率为3.8%；瞻望2030年增长至115亿元，2026年至2030年复合增长率为7.4%。
时期周报记者贯注到，近期跟着AI行业的快速发展，PCB巨头们纷纷秘书扩产谋略。
深南电路6月12日公告，拟定增募资不超48.82亿元，用于无锡深南电路AI算力电子电路居品技俩以及补充流动资金。生益电子6月10日公告，拟定增募资不超25.30亿元，用于东谈主工智能打算HDI出产基地设立技俩、智能制造高多层算力电路板技俩等。
钞票欠债率超60%，永恒借款超40亿元
在龙头纷纷扩产确当下，PCB行业玩家们一边靠近着将来高额的参预，另一边也靠近着热烈的行业竞争压力。
兴森科技2010年6月登陆深交所主板，上一次定增是在2021年，公司拟定增募资20亿元，资金被用于宜兴硅谷印刷清亮板二期工程技俩等，该定增于2022年9月落地。
然则，受新项现在期参预设立老本较多、行业严重内卷导致的价钱下跌、技俩认证周期较长、订单导入偏慢等要素影响，兴森科技2021年至2024年龄迹抓续承压，公司上述年份归母净利润差别为6.21亿元、5.26亿元、2.11亿元以及-1.98亿元。2025年，公司扭亏为盈，结束归母净利润1.35亿元。
兴森科技在本次定增预案中称，为止2025年末，上次召募资金已一起使用结束。
兴森科技暗意，本次召募资金投资技俩本质完成后的一段时候内，公司产能将处于爬坡阶段，因客户认证周期较长等原因可能导致订单增长较慢，工场稼动率较低，单元居品分担的东谈主工、折旧、动力等用度较高，短期内对公司的经买卖绩酿成牵扯。
深度科技征询院院长张孝荣6月24日向时期周报记者暗意：“兴森科技在高阶mSAP和集成电路封装基板规模具备一定的技巧护城河，但不够高。商场上，海外头部厂商仍占据主导地位，而公司自己的FCBGA技俩爬坡逐渐、良率承压。”
兴森科技还暗意，近几年国内 PCB 产能仍处于膨胀态势，若将来出现行业产能多余、竞争加重导致居品价钱下滑，而公司未能抓续升迁技巧水平、出产科罚、居品性量以移交商场竞争，则存在盈利下滑的风险。
张孝荣以为：“近期已有20多家PCB企业扎堆推出扩产谋略，总投资额达数百亿元，且产能开释窗口高度计划在2026至2027年。一朝届时AI算力联系的末端需求增速放缓，大齐高端产能计划开释，供过于求、价钱承压在所不免。”
在抛出39亿元定增预案背后，兴森科技靠近一定的偿债压力。
为止2026年一季度末，兴森科技的钞票欠债率高达63.85%，而PCB行业龙头企业广宽在50%隔邻。举例胜宏科技为55.23%、沪电股份为48.64%、深南电路为47.24%。市值体量与兴森科技周边的PCB行业上市公司，如广合科技、廉明科技的钞票欠债率差别为37.19%、54.12%。
从永恒借款来看，兴森科技比年来永恒借款增长较快，由2022年末的9.71亿元飙升至2026年一季度末的41.03亿元；短期借款方面，公司2025年短期借款同比增长277.6%至5.74亿元。
兴森科技在预案中暗意，本次刊行部分召募资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，为公司将来阶段的运筹帷幄发展提供资金营救开云体育，有意于公司裁减偿债风险，减弱财务压力，陆续拓展商场空间、升迁商场份额。